标题：MACOM MADR-009190-000DIE芯片WAFFLE PACK 100 PCE的技术与方案应用介绍 MACOM，作为全球知名的半导体供应商，一直以其卓越的技术和产品服务于全球电子行业。今天，我们将深入探讨MACOM的MADR-009190-000DIE芯片WAFFLE PACK 100 PCE，这款芯片以其独特的Quad FET PI技术。这项技术通过四对FET和PI（聚合物）材料的组合，实现了优异的电气性能和可靠性。这种组合提供了出色的热导率和机械强度，使得芯片在高温和高机