海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

选USB2517-JZX就上亿配芯城，高速USB集线器方案一站到位！

在当今高速数据传输需求日益增长的电子设备领域，高性能、高集成度的USB集线器芯片成为了连接多个外设的关键组件。Microchip的USB2517-JZX正是一款专为满足此类需求而设计的先进解决方案，以其卓越的性能和广泛的适用性，成为众多产品开发的理想选择。 核心性能参数亮点 USB2517-JZX是一款高速USB 2.0集线器控制器，其核心特性令人瞩目： 端口配置：它提供了7个下行端口，能够同时连接多个USB设备，极大地扩展了主机设备的连接能力。 传输速率：完全支持USB 2.0规范，速率高达

STM32F030C8T6现货特供亿配芯城 - 专注国产芯，助力方案低成本高效落地

--- STM32F030C8T6现货特供亿配芯城 - 专注国产芯，助力方案低成本高效落地 在当前的电子设计领域，如何在保证性能与可靠性的同时，有效控制成本并加速产品上市，是每一位工程师面临的挑战。STMicroelectronics推出的STM32F030C8T6正是一款为应对此挑战而生的明星级ARM Cortex-M0内核微控制器。亿配芯城作为专注于国产与进口芯片配应的平台，现提供STM32F030C8T6现货，旨在助力您的方案以更低的成本、更高的效率成功落地。 一、 核心性能参数：均衡配

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在当今智能设备与嵌入式系统飞速发展的时代，一颗强大而可靠的核心处理器至关重要。NXP公司的MCIMX6Y2CVM08AB处理器，正是这样一款在性能、功耗与集成度上取得了卓越平衡的解决方案。现在，该芯片在亿配芯城平台现货供应，确保您的项目能够快速启动，无需等待。 强劲性能，应对复杂应用 这款芯片基于ARM® Cortex®-A7双核架构，主频最高可达1.0 GHz，为各类应用提供了充沛的计算能力。它集成了Vivante GC880图形处理单元，支持2D和3D图形加速，能够流畅运行复杂的用户界面。

FT232RQ现货特供亿配芯城，高速USB转串口稳定兼容

好的，请看以“FT232RQ现货特供亿配芯城，高速USB转串口稳定兼容”为标题的文章： FT232RQ现货特供亿配芯城，高速USB转串口稳定兼容 在当今的电子开发与工业应用中，将传统的串口设备连接到现代化的USB接口是一项常见且关键的需求。FTDI公司推出的FT232RQ芯片，作为一款久经市场考验的USB转UART接口芯片，以其卓越的性能和极高的稳定性，成为了工程师和开发者的首选方案之一。如今，这款热门芯片正通过亿配芯城平台进行现货特供，为您的项目提供强有力的供应链保障。 芯片核心性能参数 F

ADM3101EACPZ现货速发！亿配芯城官方授权正品保障

ADM3101EACPZ：一款高性能的3.3V单通道RS-232收发器 在现代电子设备和工业通信系统中，可靠的数据传输是至关重要的。ADM3101EACPZ正是为此而设计的一款高性能、单通道RS-232/V.28接口收发器芯片，它以其出色的性能和集成度，成为众多嵌入式系统和便携设备的理想选择。 核心性能参数 ADM3101EACPZ的核心优势在于其卓越的电性能参数： 工作电压：芯片采用单3.3V电源供电，完美契合当前主流低功耗逻辑系统，有效降低了整体功耗。 数据传输速率：它支持高达460 kb