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  • 20
    2024-02

    毫米波技术与应用:探讨MACOM

    毫米波技术与应用:探讨MACOM

    标题:毫米波技术与应用:MACOM在研发和市场应用方面的进展探讨 随着科技的飞速发展,毫米波技术在通信、雷达、医疗、无人驾驶等领域的应用越来越广泛。作为全球领先的毫米波解决方案提供商,MACOM(马卡姆科技)在毫米波技术研发和市场应用方面取得了显著的进展。本文将围绕MACOM在毫米波技术研发和市场应用方面的进展进行探讨。 一、毫米波技术概述 毫米波是指频率在30-300GHz之间的电磁波,具有高频率、短波长、高能量等特点。相较于传统的低频段无线通信技术,毫米波技术在数据传输速率、穿透能力、能耗

  • 19
    2024-02

    射频微波产品线及其市场定位

    射频微波产品线及其市场定位

    标题:MACOM射频微波产品线:广度与深度的完美结合及其市场定位 MACOM,作为全球领先的射频微波产品供应商,以其广泛的系列产品线赢得了业界的高度赞誉。其产品线不仅覆盖了广泛的频率范围,而且深度强大,为各种应用提供了多样化的选择。这种广度与深度的完美结合,使得MACOM在市场上占据了独特的地位。 首先,从产品线的广度来看,MACOM的产品系列涵盖了从低频到高频的所有领域。无论是用于通信系统的毫米波雷达,还是用于能源领域的红外线传感器,MACOM都能提供满足各种需求的产品。这种广泛的覆盖范围使

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    2024-02

    5G与射频前端模块的创新和应用

    5G与射频前端模块的创新和应用

    标题:MACOM在5G射频前端模块的创新和应用:5G与射频前端模块的交汇点 随着5G网络的日益普及,射频前端模块在无线通信系统中的重要性日益凸显。在这个领域,MACOM,一家全球领先的半导体解决方案提供商,正积极进行创新和应用,以满足5G网络对更高数据传输速率和更低噪声系数的新要求。 首先,让我们了解一下5G网络的特点。与4G相比,5G网络在数据传输速率、时延、连接密度和频谱效率等方面有了显著的提升。为了实现这些目标,射频前端模块需要具备更宽的频谱范围、更高的功率转换效率、更低的噪声系数以及更

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    2024-02

    MACOM的核心射频技术

    MACOM的核心射频技术

    MACOM,一家全球领先的射频与微波解决方案供应商,凭借其核心射频技术,正在改变着射频微波领域的技术格局。这些技术不仅推动了通信、雷达、医疗、航空航天等关键行业的发展,同时也为未来科技的发展奠定了基础。 MACOM的核心射频技术主要包括高功率固态功率MOSFET器件、微波毫米波集成电路以及高性能微波玻璃陶瓷材料等。这些技术不仅在性能上达到了世界领先水平,而且还在研发过程中积累了大量的专利。这些专利不仅保护了MACOM的核心技术,同时也为公司的持续创新提供了坚实的法律保障。 在固态功率MOSFE

  • 18
    2024-01

    Xilinx XC7A100T-1FGG676I

    Xilinx XC7A100T-1FGG676I

    XC7A100T-1FGG676I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 217-C7A100T-1FGG676I 制造商编号: XC7A100T-1FGG676I 制造商: Xilinx Xilinx 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 XC7A100T-1FGG676I 数据表: XC7A100T-1FGG676I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 更多信息 了解Xilinx XC7A100T-1FG

  • 18
    2024-01

    Xilinx XC3S1500-4FGG456I

    Xilinx XC3S1500-4FGG456I

    XC3S1500-4FGG456I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 217-C3S1500-4FGG456I 制造商编号: XC3S1500-4FGG456I 制造商: Xilinx Xilinx 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S1500-4FGG456C 数据表: XC3S1500-4FGG456I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 |

  • 18
    2024-01

    Xilinx XC3S100E-4VQG100C

    Xilinx XC3S100E-4VQG100C

    XC3S100E-4VQG100C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 217-C3S100E-4VQG100C 制造商编号: XC3S100E-4VQG100C 制造商: Xilinx Xilinx 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S100E-4VQG100C 数据表: XC3S100E-4VQG100C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 |

  • 18
    2024-01

    Xilinx XC7A200T-2FB676I

    Xilinx XC7A200T-2FB676I

    XC7A200T-2FB676I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 217-XC7A200T-2FB676I 制造商编号: XC7A200T-2FB676I 制造商: Xilinx Xilinx 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 XC7A200T-2FB676I 数据表: XC7A200T-2FB676I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 更多信息 了解Xilinx XC7A200T-2FB676I

  • 15
    2024-01

    Advantech 96MPXEB-2.4-25M20T

    96MPXEB-2.4-25M20T 编号: 923-96MPXEB2.425M20T 制造商编号: 96MPXEB-2.4-25M20T 制造商: Advantech Advantech 客户编号: 说明: CPU - 中央处理器 XEON 2.4G 25M 2011P 10CORE E5-2640V4 (90W) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 | 添加注释: 供货情况 库存: 无库存

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    2024-01

    Intel CL8068404164800S RFED

    Intel CL8068404164800S RFED

    CL8068404164800S RFED 编号: 607-68404164800SRFED 制造商编号: CL8068404164800S RFED 制造商: Intel Intel 客户编号: 说明: CPU - 中央处理器 ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 | 添加注释: 供货情况 库存: 无库存 × 限制装运 生产周期: 请求交付报价 最少:1倍数:1 输入数量: 购买 单价: ¥-

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    2024-01

    Intel JQ8066202193208S R2QT

    Intel JQ8066202193208S R2QT

    JQ8066202193208S R2QT 编号: 607-66202193208SR2QT 制造商编号: JQ8066202193208S R2QT 制造商: Intel Intel 客户编号: 说明: CPU - 中央处理器 64BIT MPU ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 | 添加注释: 供货情况 库存: 无库存 × 限制装运 生产周期: 请求交付报价 最少:1倍数:1 输入数量:

  • 15
    2024-01

    Intel CM8067702867060S R32Z

    Intel CM8067702867060S R32Z

    CM8067702867060S R32Z 编号: 607-67702867060SR32Z 制造商编号: CM8067702867060S R32Z 制造商: Intel Intel 客户编号: 说明: CPU - 中央处理器 64BIT MPU ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 更多信息 了解Intel CM8067702867060S R32Z详情 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 | 添加注释: 供货情况 库存: 无