芯片资讯
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2024-01
2024年日本半导体制造商将新建晶圆制造工厂
2024年大批日本和海外半导体企业在日本新建晶圆工厂投入运营，推动日本半导体产业链升级和芯片制造技术提升。 台积电 在熊本县菊阳町，台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地，该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术，预计月底建成。此外，其量产时间已定为2024年第四期。据悉，此举将推动日本逻辑IC工艺技術大幅度提升，由瑞萨电子的40nm攀升到JASM的12nm，成为日本半导体振兴战略重要一环。而日本政府已投入4760亿日元作为补助，占总体划拨的86%。 铠侠和西部数
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2024-01
北自科技引领智能物流新篇章，成功登陆上交所
北自科技(603082)，一家引领智能物流系统革新潮流的企业，今日在上海证券交易所成功上市。作为智能物流领域的先驱，北自科技专注于研发、设计、制造与集成智能物流系统，致力于为客户提供卓越的全方位服务。 北自科技自主研发了一系列先进的物流装备、控制系统和软件，为全球客户在各行业领域提供高效、智能的物流解决方案。公司秉承着创新理念，追求卓越，致力于成为业界领先的智能物流系统解决方案供应商。 此次上市，北自科技成功募集资金86,305.08万元，这些资金将用于湖州智能化物流装备产业化项目、研发中心建
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2024-01
台积电或在日本建第二座工厂！
来源：满天芯，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 台积电在冲刺2纳米新厂建设之际，海外布局也有新消息，传最快2月6日宣布在日本兴建熊本二厂，不排除导入7纳米制程。 对于相关传闻，台积电发言体系表示，台积电的全球制造版图扩张策略是基于客户需求、商机、营运效率、当地支持程度以及经济成本考虑，持续透过必要的投资，支持客户需求并因应半导体技术长期需求的结构性增长，「我们正专注于评估在日本设置第二座晶圆厂的可能性，目前没有更多可分享的信息」。 台积电日本熊本厂将在2月24日举行开幕典礼，今年6月股东常会后
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2024-01
智能物流领军企业北自科技在上交所上市
北自科技(603082)，作为智能物流领域的领军企业，今日正式登陆上海证券交易所，引领智能物流系统革新的新篇章。 北自科技专注于智能物流系统集成业务，通过自主研发的智能物流装备和软件控制系统，为客户提供从方案设计、系统仿真、软件控制系统开发、装备定制到现场系统集成的全方位服务。作为智能物流系统解决方案供应商，北自科技致力于为客户提供高效、智能的物流解决方案，助力各行业实现智能化升级。 北自科技在智能物流领域积累了丰富的经验，不断提高自身技术水平与业务能力。在持续的业务发展中，公司积累了一批优质
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2024-01
国产芯片“启明”涉足VR/AR协处理器芯片市场
近日，国内领先创投机构创投集团旗下子基金投资标的—耀宇视芯正式发布中国首款空间定位协处理器芯片“启明”。据悉，此举标志着我国国产芯片在VR/AR协处理芯片市场具备强大竞争力。 2023年，国内外VR/AR市场呈现出繁荣景象。苹果公司发布Vision Pro变革性产品引领行业方向，产业链的多项技术突破、各大品牌纷纷发布新产品、生态建设逐步成熟，整个VR/AR产业正蓬勃发展。其中，显示技术和芯片技术，尤其受到高度重视。京东方、视涯、JBD等知名企业及湖畔光电、宏禧科技等创业团队均正在此方面加紧研究
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2024-01
泽润新能创业板IPO计划募资7.2亿元
1月25日，泽润新能公布了其在深圳证券交易所创业板上市消息。最新招股书披露，公司将最多发行15.96亿股新股票，占据总股本25%。预计可筹资7.2亿元，其中部分资金将用于光伏组件、电池盒等产品生产和技术研究，剩余部分则用于补充流动资金。 据了解，泽润新能创立于2017年3月16日，地点位于江苏常州市金坛区。这是一家由泽润实业全额控股的企业，初始注册资本为1，000万元人民币。泽润主要致力于提供智能光伏接线盒、传统接线盒、光伏连接器、相关线材以及线缆组装服务。据统计， lakeson去年、前年、
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2024-01
三菱电机推出新型J3系列功率半导体模块
三菱电机近日宣布，将推出一系列新型J3系列功率半导体模块，专为各类电动汽车（EV、PHEV等）设计。这些模块采用先进的半导体技术，具有紧凑的设计和卓越的性能，可大幅提高电动汽车的能效和续航里程。 J3系列功率半导体模块包括六款产品，均采用碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）或硅（Si）的逆导通绝缘栅双极晶体管（RC-IGBT）技术。这些模块封装紧凑，可轻松集成到电动汽车的逆变器中，有助于缩小逆变器的尺寸，从而降低电动汽车的重量和成本。 三菱电机的J3系列功率半导体模块不
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2024-01
迅芯微电子完成超亿元C轮融资
近日，高端信号链模拟芯片领域的领军企业迅芯微电子（苏州）股份有限公司宣布完成超亿元的C轮融资。本轮融资由国内知名产业资本领投，中移数字新经济产业基金独家跟投。此次融资将为迅芯微提供充裕的资金支持，助力其在高端信号链模拟芯片领域的持续创新和发展。 迅芯微是一家专注于高端信号链模拟芯片的企业，致力于宽带低延时数据转换芯片、高速高精度数据转换芯片的国产化。作为国内领先的ADC/DAC芯片供应商，迅芯微拥有自主知识产权，其产品广泛应用于通信、工业控制、仪器仪表等领域，尤其在5G通信、数据中心、物联网等
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2024-01
Matter 1.0、Matter 1.1和Matter 1.2之间有何区别呢？
2019年，亚马逊、苹果、谷歌和Zigbee联盟成员齐聚一堂，成立了网络协议互联家庭项目（Project Connected Home over InternetProtocol，CHIP），这是一个构建新标准的工作团队，旨在实现智能家居设备、移动应用程序和云服务之间基于IP的通信，最终实现智能家居各种生态系统的统一。 2021年，Zigbee联盟更名为连接标准联盟（CSA），Project CHIP更名为Matter。这些品牌重塑是必要的，因为新的Matter标志可以验证设备的身份，以确保基
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2024-01
京东方成功完成1.2亿片AMOLED出货目标
京东方在柔性AMOLED领域取得显著成果，建立规模化产能，与全球主流品牌紧密合作 京东方近日宣布，经过在柔性AMOLED领域的多年布局和努力，公司已建立起规模化的产能和技术优势。根据京东方公布的数据，截至2023年前三季度，公司柔性AMOLED的出货量已突破8000万片。 由于终端品牌需求持续上升，柔性AMOLED的需求预期仍保持增长态势，公司全年1.2亿片的出货目标正在稳步实现。 去年4月，京东方董事长陈炎顺设定了1.2亿片的AMOLED出货目标。令人瞩目的是，到了去年10月下旬，该公司宣布
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2024-01
荣耀Magic6系列首发自研射频增强芯片C1+
荣耀在1月11日的发布会上，向全球消费者展示了全新的旗舰手机系列——Magic6系列。这一系列包括Magic6、Magic6 Pro和Magic V2 RSR等多款新品。荣耀Magic6系列凭借其强大的性能和创新技术，再次证明了荣耀在智能手机领域的领先地位。 荣耀Magic6系列搭载全新高通骁龙8 Gen 3移动平台，为用户带来前所未有的高性能体验。而其中最引人注目的亮点，无疑是荣耀自研射频增强芯片C1+的全球首发搭载。这一创新技术将为用户提供更稳定、更高速的通信体验，无论在城市的繁华地带还是
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2024-01
亚马逊收购iRobot交易前景不明朗
据报道，亚马逊以14亿美元收购机器人制造商iRobot的交易前景正面临巨大的不确定性。由于亚马逊拒绝向欧盟作出让步，这笔交易的前景已经遭到了质疑。 欧盟委员会是负责审查这笔交易的监管机构，要求亚马逊在周三之前提交补救措施。然而，亚马逊并未能按时提交任何补救措施，错过了这一最后期限。 这一情况使得这笔交易的不确定性进一步增强。目前，欧盟委员会将于2月14日就是否批准这笔交易作出最终决定。如果欧盟委员会决定反对这笔交易，那么亚马逊将面临巨大的挑战，可能需要重新考虑其战略计划。 对于iRobot而言