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2024年大批日本和海外半导体企业在日本新建晶圆工厂投入运营，推动日本半导体产业链升级和芯片制造技术提升。 台积电 在熊本县菊阳町，台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地，该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术，预计月底建成。此外，其量产时间已定为2024年第四期。据悉，此举将推动日本逻辑IC工艺技術大幅度提升，由瑞萨电子的40nm攀升到JASM的12nm，成为日本半导体振兴战略重要一环。而日本政府已投入4760亿日元作为补助，占总体划拨的86%。 铠侠和西部数