芯片分销商巨头文晔、大联大第二季度业绩大涨

IC 零组件通路商大联大 与 文晔 陆续发布第二季财报，营收、营业利益及税后净利均超财测高标，表现抢眼。 大联大第二季营收 2504.52 亿元新台币（历史次高），营业利益 49.06 亿元（季增 14.5%、年增 32.7%），税后净利 21.86 亿元（季增 15.1%、年增 34%）。上半年累计营收 4992.86 亿元（年增 28.1%），营业利益 91.9 亿元（年增 32.3%），税后纯益 40.84 亿元（年增 14.1%）。增长主要受益于生成式 AI 推动相关电子零组件 需求。

亿配芯城为大家介绍博通 (Broadcom) 芯片产品系列及料号解析

博通（Broadcom）作为全球半导体与基础设施软件解决方案的领军企业，凭借广泛的产品线和技术实力，在网络、存储、无线通信等领域占据核心地位。其芯片产品覆盖从消费电子到数据中心、从工业设备到汽车电子的多元场景，深入了解其产品线与料号规则，对采购、设计及应用环节均具有重要意义。以下为博通核心产品线及料号的详细解析。 一、核心产品线概览 1. 网络芯片（Networking）：连接世界的核心引擎 网络芯片是博通的基石业务，覆盖从终端到云端的全场景网络需求： 以太网交换机芯片 ：从入门级非管理型到数

2025年端午节放假安排

《关于2025年端午节放假的通知》 各位员工： 根据《国务院办公厅关于2025年部分节假日安排的通知》，结合公司实际情况，现将2025年端午节放假安排通知如下： 放假时间：2025年5月31日（周六）至6月2日（周一）放假，共3天。 1.请各部门在放假前做好工作安排和交接，确保各项工作有序进行。如有紧急工作需要处理，请提前做好相应准备，并保持通讯畅通。 2.放假期间，请大家注意人身安全和财产安全，合理安排休息和出行时间，度过一个愉快、平安的节日。 致全体员工：祝全体员工端午节安康，愿大家在假期

电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计

在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。​ 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库”​ 1. 套装分类与核心优势​ 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三

芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。​ 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑​ 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。

亿配芯城 2025 五一假期安排通知

根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，

亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活

4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，

2024年日本半导体制造商将新建晶圆制造工厂

2024年大批日本和海外半导体企业在日本新建晶圆工厂投入运营，推动日本半导体产业链升级和芯片制造技术提升。 台积电 在熊本县菊阳町，台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地，该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术，预计月底建成。此外，其量产时间已定为2024年第四期。据悉，此举将推动日本逻辑IC工艺技術大幅度提升，由瑞萨电子的40nm攀升到JASM的12nm，成为日本半导体振兴战略重要一环。而日本政府已投入4760亿日元作为补助，占总体划拨的86%。 铠侠和西部数

北自科技引领智能物流新篇章，成功登陆上交所

北自科技(603082)，一家引领智能物流系统革新潮流的企业，今日在上海证券交易所成功上市。作为智能物流领域的先驱，北自科技专注于研发、设计、制造与集成智能物流系统，致力于为客户提供卓越的全方位服务。 北自科技自主研发了一系列先进的物流装备、控制系统和软件，为全球客户在各行业领域提供高效、智能的物流解决方案。公司秉承着创新理念，追求卓越，致力于成为业界领先的智能物流系统解决方案供应商。 此次上市，北自科技成功募集资金86,305.08万元，这些资金将用于湖州智能化物流装备产业化项目、研发中心建

台积电或在日本建第二座工厂！

来源：满天芯，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 台积电在冲刺2纳米新厂建设之际，海外布局也有新消息，传最快2月6日宣布在日本兴建熊本二厂，不排除导入7纳米制程。 对于相关传闻，台积电发言体系表示，台积电的全球制造版图扩张策略是基于客户需求、商机、营运效率、当地支持程度以及经济成本考虑，持续透过必要的投资，支持客户需求并因应半导体技术长期需求的结构性增长，「我们正专注于评估在日本设置第二座晶圆厂的可能性，目前没有更多可分享的信息」。 台积电日本熊本厂将在2月24日举行开幕典礼，今年6月股东常会后

智能物流领军企业北自科技在上交所上市

北自科技(603082)，作为智能物流领域的领军企业，今日正式登陆上海证券交易所，引领智能物流系统革新的新篇章。 北自科技专注于智能物流系统集成业务，通过自主研发的智能物流装备和软件控制系统，为客户提供从方案设计、系统仿真、软件控制系统开发、装备定制到现场系统集成的全方位服务。作为智能物流系统解决方案供应商，北自科技致力于为客户提供高效、智能的物流解决方案，助力各行业实现智能化升级。 北自科技在智能物流领域积累了丰富的经验，不断提高自身技术水平与业务能力。在持续的业务发展中，公司积累了一批优质

国产芯片“启明”涉足VR/AR协处理器芯片市场

近日，国内领先创投机构创投集团旗下子基金投资标的—耀宇视芯正式发布中国首款空间定位协处理器芯片“启明”。据悉，此举标志着我国国产芯片在VR/AR协处理芯片市场具备强大竞争力。 2023年，国内外VR/AR市场呈现出繁荣景象。苹果公司发布Vision Pro变革性产品引领行业方向，产业链的多项技术突破、各大品牌纷纷发布新产品、生态建设逐步成熟，整个VR/AR产业正蓬勃发展。其中，显示技术和芯片技术，尤其受到高度重视。京东方、视涯、JBD等知名企业及湖畔光电、宏禧科技等创业团队均正在此方面加紧研究