芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
2024年日本半导体制造商将新建晶圆制造工厂
2024年大批日本和海外半导体企业在日本新建晶圆工厂投入运营，推动日本半导体产业链升级和芯片制造技术提升。 台积电 在熊本县菊阳町，台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地，该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术，预计月底建成。此外，其量产时间已定为2024年第四期。据悉，此举将推动日本逻辑IC工艺技術大幅度提升，由瑞萨电子的40nm攀升到JASM的12nm，成为日本半导体振兴战略重要一环。而日本政府已投入4760亿日元作为补助，占总体划拨的86%。 铠侠和西部数
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2024-01
北自科技引领智能物流新篇章，成功登陆上交所
北自科技(603082)，一家引领智能物流系统革新潮流的企业，今日在上海证券交易所成功上市。作为智能物流领域的先驱，北自科技专注于研发、设计、制造与集成智能物流系统，致力于为客户提供卓越的全方位服务。 北自科技自主研发了一系列先进的物流装备、控制系统和软件，为全球客户在各行业领域提供高效、智能的物流解决方案。公司秉承着创新理念，追求卓越，致力于成为业界领先的智能物流系统解决方案供应商。 此次上市，北自科技成功募集资金86,305.08万元，这些资金将用于湖州智能化物流装备产业化项目、研发中心建
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2024-01
台积电或在日本建第二座工厂！
来源：满天芯，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 台积电在冲刺2纳米新厂建设之际，海外布局也有新消息，传最快2月6日宣布在日本兴建熊本二厂，不排除导入7纳米制程。 对于相关传闻，台积电发言体系表示，台积电的全球制造版图扩张策略是基于客户需求、商机、营运效率、当地支持程度以及经济成本考虑，持续透过必要的投资，支持客户需求并因应半导体技术长期需求的结构性增长，「我们正专注于评估在日本设置第二座晶圆厂的可能性，目前没有更多可分享的信息」。 台积电日本熊本厂将在2月24日举行开幕典礼，今年6月股东常会后
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2024-01
智能物流领军企业北自科技在上交所上市
北自科技(603082)，作为智能物流领域的领军企业，今日正式登陆上海证券交易所，引领智能物流系统革新的新篇章。 北自科技专注于智能物流系统集成业务，通过自主研发的智能物流装备和软件控制系统，为客户提供从方案设计、系统仿真、软件控制系统开发、装备定制到现场系统集成的全方位服务。作为智能物流系统解决方案供应商，北自科技致力于为客户提供高效、智能的物流解决方案，助力各行业实现智能化升级。 北自科技在智能物流领域积累了丰富的经验，不断提高自身技术水平与业务能力。在持续的业务发展中，公司积累了一批优质
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2024-01
国产芯片“启明”涉足VR/AR协处理器芯片市场
近日，国内领先创投机构创投集团旗下子基金投资标的—耀宇视芯正式发布中国首款空间定位协处理器芯片“启明”。据悉，此举标志着我国国产芯片在VR/AR协处理芯片市场具备强大竞争力。 2023年，国内外VR/AR市场呈现出繁荣景象。苹果公司发布Vision Pro变革性产品引领行业方向，产业链的多项技术突破、各大品牌纷纷发布新产品、生态建设逐步成熟，整个VR/AR产业正蓬勃发展。其中，显示技术和芯片技术，尤其受到高度重视。京东方、视涯、JBD等知名企业及湖畔光电、宏禧科技等创业团队均正在此方面加紧研究
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2024-01
泽润新能创业板IPO计划募资7.2亿元
1月25日，泽润新能公布了其在深圳证券交易所创业板上市消息。最新招股书披露，公司将最多发行15.96亿股新股票，占据总股本25%。预计可筹资7.2亿元，其中部分资金将用于光伏组件、电池盒等产品生产和技术研究，剩余部分则用于补充流动资金。 据了解，泽润新能创立于2017年3月16日，地点位于江苏常州市金坛区。这是一家由泽润实业全额控股的企业，初始注册资本为1，000万元人民币。泽润主要致力于提供智能光伏接线盒、传统接线盒、光伏连接器、相关线材以及线缆组装服务。据统计， lakeson去年、前年、
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2024-01
三菱电机推出新型J3系列功率半导体模块
三菱电机近日宣布，将推出一系列新型J3系列功率半导体模块，专为各类电动汽车（EV、PHEV等）设计。这些模块采用先进的半导体技术，具有紧凑的设计和卓越的性能，可大幅提高电动汽车的能效和续航里程。 J3系列功率半导体模块包括六款产品，均采用碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）或硅（Si）的逆导通绝缘栅双极晶体管（RC-IGBT）技术。这些模块封装紧凑，可轻松集成到电动汽车的逆变器中，有助于缩小逆变器的尺寸，从而降低电动汽车的重量和成本。 三菱电机的J3系列功率半导体模块不
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2024-01
迅芯微电子完成超亿元C轮融资
近日，高端信号链模拟芯片领域的领军企业迅芯微电子（苏州）股份有限公司宣布完成超亿元的C轮融资。本轮融资由国内知名产业资本领投，中移数字新经济产业基金独家跟投。此次融资将为迅芯微提供充裕的资金支持，助力其在高端信号链模拟芯片领域的持续创新和发展。 迅芯微是一家专注于高端信号链模拟芯片的企业，致力于宽带低延时数据转换芯片、高速高精度数据转换芯片的国产化。作为国内领先的ADC/DAC芯片供应商，迅芯微拥有自主知识产权，其产品广泛应用于通信、工业控制、仪器仪表等领域，尤其在5G通信、数据中心、物联网等