芯片资讯
热点资讯
- 泽润新能创业板IPO计划募资7.2亿元
- 2024年日本半导体制造商将新建晶圆制造工厂
- 一加 Ace 3 获南德 48 个月 A 级流畅认证,全面革新流畅体验
- 一文解析Armv8.5-A内存标记扩展(MTE)
- 国产芯片MCU极海推出APM32F035电机控制专用 MCU无电解电容变频控制方案
- 工业控制芯片采购指南:高效选型与供应链优化
- 苹果连续互通功能:实现多设备间无缝复制粘贴,提升工作效率
- 广汽能源加速充电换电布局,2024年实现"万桩计划"
- 国产射频直采 ADC 再破纪录!成都华微推出首颗 4 通道 40GSPS 芯片,性能达国际领先
- 亿配芯城(ICGOODFIND)2025国庆节、中秋节放假安排
你的位置:MACOM射频微波IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 北自科技引领智能物流新篇章,成功登陆上交所
北自科技引领智能物流新篇章,成功登陆上交所
- 发布日期:2024-01-31 07:12 点击次数:156
北自科技(603082),一家引领智能物流系统革新潮流的企业,今日在上海证券交易所成功上市。作为智能物流领域的先驱,北自科技专注于研发、设计、制造与集成智能物流系统,致力于为客户提供卓越的全方位服务。
北自科技自主研发了一系列先进的物流装备、控制系统和软件,为全球客户在各行业领域提供高效、智能的物流解决方案。公司秉承着创新理念,追求卓越,致力于成为业界领先的智能物流系统解决方案供应商。
此次上市, 亿配芯城 北自科技成功募集资金86,305.08万元,这些资金将用于湖州智能化物流装备产业化项目、研发中心建设项目、营销和服务网络建设项目,以及补充公司运营所需的流动资金。这一举措不仅彰显了公司对未来发展的信心,也预示着智能物流行业的巨大潜力。
北自科技的上市标志着其在智能物流领域取得了重大突破,也为其未来的发展打开了新的篇章。我们期待北自科技能够继续引领智能物流的潮流,为客户提供更高效、智能的服务,推动行业的持续创新与发展。
相关资讯
- 智能物流领军企业北自科技在上交所上市2024-01-31